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電子接着剤
お客様は、半導体/LEDチップパッケージ、自動車構造ゴム、導電性ゴム、熱伝導性ゴム、エポキシ、有機シリコーンゴム、アクリル、ウレタン、MSゴムなどの各分野の異なるシステムの電子接着剤を提供し、その応用は半導体、LED、マイクロエレクトロニクス、複合材料、自動車、新エネルギーなどの各分野をカバーしています。
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電子化学品
お客様の要求に応じて、専用のMaster-batch、Varnish材料をカスタマイズするとともに、高性能エポキシ樹脂(柔軟耐折性エポキシ、高Tgエポキシ、特殊構造エポキシ、変性エポキシなど)、潜在性硬化剤(極低温硬化潜在性硬化剤、高Tg潜在性硬化剤、液体潜在性硬化剤など)を組み合わせて使用する原材料を提供します。
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プリント配線板、5G材料
5G時代の到来は、5G通信機器に使用する材料に対応してより高い要求を出し、従来のプリント配線板に使用する材料のほか、変性ポリフェニレンエーテル、Low Dk/Low Df熱可塑性エラストマー、変性ビスマレイミド樹脂、架橋剤、過酸化物、充填材などの高性能材料をお客様に提供します。
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工業用消耗品
お客様は、純フィルム、導電性接着フィルム、離型紙離型フィルム、耐熱PET、クラフト紙、耐高温透明基材、カバーフィルムなどの材料を含む電子工業用の補助消耗品を提供し、お客様にワンストップで購入体験を提供します。
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